OpenAI 联手高通联发科研发手机芯片，立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产知名行业分析师郭明錤近日透露，人工智能巨头 OpenAI 正计划深度介入硬件底层生态，联合移动芯片双雄高通（Qualcomm）与联发科(MediaTek)共同开发专用手机芯片，并选定立讯精密作为独家制造合作伙伴，该系列芯片预计将于2028年实现量产。这一战略动作标志着 OpenAI 正试图通过软硬件一体化垂直整合，重新定义移动终端的交互范式。 据悉，搭载该…